为紧跟国际功率半导体器件技术发展步伐，推动我国新型半导体功率器件技术水平进一步提高，加快其成果转化和应用推广，增强自主创新能力。由中国半导体行业协会半导体分立器件分会主办的“第五届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会”于2019年11月22～24日在广东•深圳召开。本会议是继厦门、昆明、长沙、苏州成功举办后，全国新型半导体功率器件及应用领域又一次重要的学术、技术交流活动，将为广大从事新型半导体功率材料、器件及其应用技术工作者提供一个高起点、大范围、多领域的沟通平台，增进产、学、研之间的技术交流，相互学习，共同提高。为此，会议组委会热忱欢迎广大企业、科研院所、高等院校从事新型半导体功率材料、器件及应用技术的相关领域人员，以及相关配套应用的电子专用设备供应商共赴盛会，交流分享自己的应用经验与开发成果。
一、会议报告
特邀报告
株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师……刘国友 研究员
电子科技大学电子科学与工程学院……李泽宏 教授
英飞凌科技中国有限公司工业功率控制事业部高级经理……陈子颖 先生
南京大学电子科学与工程学院……陆海 教授
专用集成电路重点实验室……冯志红 研究员
浙江大学电气工程学院……郭清 副教授
中国科学院电工研究所主任……温旭辉 研究员
台达能源技术(上海)有限公司研发中心主任……章进法 博士
阳光电源股份有限公司硬件部经理……薛丽英 女士
邀请报告
华润微电子（重庆）有限公司总经理……李虹 博士
上海华虹宏力半导体制造有限公司技术研发部总监……杨继业 先生
上海先进半导体制造股份有限公司技术发展总监……刘建华 先生
比亚迪IGBT芯片产品部经理……吴海平 博士
深圳基本半导体有限公司总经理……和巍巍 博士
苏州捷芯威半导体有限公司总裁 ……裴 轶 博士
长安汽车新能源动力研究院……马永泉 院长
中国电子科技集团公司第十三研究所副总工程师……刘英坤 研究员
杭州士兰微电子股份有限公司IGBT产品线主管……顾悦吉 先生
国家新能源汽车技术创新中心车规半导体业务负责人……文宇 先生
美的集团空调事业部半导体研究技术总监……冯宇翔 先生
元器件封装技术创新中心副主任……张崤君 研究员
二、会议组织机构
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
承办单位：
专用集成电路重点实验室
元器件封装技术创新中心
河北省新型半导体材料重点实验室 (筹）
河北普兴电子科技股份有限公司
苏州纳米科技发展有限公司
中国电子科技集团公司第十三研究所
协办单位：
深圳市半导体行业协会
中国半导体行业协会MEMS分会
苏州市集成电路行业协会
江苏省半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
大连市半导体行业协会
陕西半导体先导技术中心
宽禁带半导体材料山西省重点实验室
合肥锐拓科技信息服务有限公司
深圳市会雁会议有限公司
《半导体技术》编辑部
《微纳电子技术》编辑部
三、征文范围
- 宽禁带（GaN、SiC等）外延材料的结构设计、制备与检测技术；
- 功率器件用GaAs、InP外延材料的结构设计、制备与检测技术；
- 基于金刚石、石墨烯的功率器件的结构设计、加工与测试技术；
- 微波功率器件的结构设计、加工与测试技术；
- 电力电子器件的结构设计、加工与测试技术；
- 特种高功率半导体器件的结构设计、加工与测试技术；
- 功率器件的封装和可靠性技术；
- 功率器件的系统集成技术；
- 功率器件及其系统集成的仿真技术；
- 相关的加工、检验、测试的先进仪器与设备；
- 功率器件及其电路在电子制造业、网络通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域的应用技术；
- 半导体功率器件相关技术的知识产权保护。
四、论文要求
字数约600字论文摘要，完整表述论文的背景、论据和结论，用A4纸版面，Word格式书写，注明作者单位、姓名、简历和联系方式，用电子邮件发送到会议筹备组（polaris13@vip.163.com，csiadd@126.com ，文章一经收到，会务组会以邮件回复，如未收到邮件回复，请电话联系会务组予以确认）。
论文详细摘要截稿日期：2019年10月23日
论文一经录用，将立即通知作者，请作者准备相应的PPT或PDF演示文件，以备演讲时使用。其论文可以依据作者意愿在中文核心期刊、中国科技核心期刊《半导体技术》和《微纳电子技术》全文发表，免收审稿费。
五、会议时间和地点
1 会议时间：2019年11月22日报到，23日、24日开会。
2 会议地点：深圳求水山酒店
六、注册费
正式代表2000元/人，学生代表1600元/人。另，半导体分立器件分会会员代表1800元/人。
会议联系单位：中国半导体行业协会分立器件分会秘书处
（石家庄市合作路113号 中国电子科技集团公司第十三研究所）
联系人：
李永 电话：0311-87091519 手机：13933075237 18630198776
传真：0311-87091477
电子邮件：polaris13@vip.163.com
半导体分立器件分会信箱：csiadd@126.com
中国半导体行业协会半导体分立器件分会