中国电子科技集团公司第十三研究所;西安电子科技大学微电子学院;西安电子科技大学电子工程学院;
封装天线(AiP)是一种能够实现低成本制备、高性能以及小体积天线的技术，在移动通信等领域有着广泛的应用。目前以高温共烧陶瓷(HTCC)作为封装材料的AiP大多属于多层结构，通过牺牲天线尺寸来实现宽带和高增益特性，结构复杂，集成度较低。提出了一种新型的小型化封装天线结构。以HTCC作为介质基板材料，通过将传统Vivaldi天线和微带八木天线相结合，在保证天线有足够增益的前提下有效减小了天线尺寸。设计并制备了六通道的AiP结构，天线单元尺寸仅为9 mm×5.7 mm×1.5 mm,实现了小型化和多通道的特性。仿真结果表明在中心频率34.5 GHz处，增益为5.08 dBi,电压驻波比小于1.5,测试结果与仿真结果吻合较好。提出的AiP具有结构简单、小型化和集成度高的优势，同时满足多通道无线通信的需求，在毫米波无线通信系统中具有很大的应用潜力。
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基本信息:
DOI：10.13250/j.cnki.wndz.25050202
中图分类号:TN820
引用信息:
[1]杨兆龙,刘林杰,乔志壮.Ka波段小型化多通道新型封装天线设计[J].微纳电子技术,2025,62(05):44-51.DOI:10.13250/j.cnki.wndz.25050202.
基金信息: