- 刘贵亚;张宇;李民权;赵超;罗军;黄成军;
采用微电子机械加工技术,以简单易加工的传统T型直通道微混合器为基础,提出了由其衍生的3种新型的微器件结构,即T型方波通道、T型方波通道带扩展腔和T+Y型四通道微混合器。利用有限元方法建立目标模型,系统地研究和比较了这4种微混合器内流体的流动特性和混合效率。研究结果表明,相较于T型直通道微混合器,方波型通道微混合器能有效地产生涡流,提升混合效率。而周期性扩展腔的引入,进一步加强了这种效果。同时发现,T+Y型的四通道微混合器相较于传统的两通道微混合器,能极大地提升器件性能。通过模型演进和结构优化,在讨论了混合器几何结构参数变动对管内流体流动特性和混合效率的影响基础上,最终得到一种结构简单、易于加工、能在低雷诺数下实现高混合效率的新型微混合器设计。
2015年10期 v.52;No.461 633-638+680页 [查看摘要][在线阅读][下载 460K] [下载次数:196 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:1 ] - 杨丽清;菅永军;
研究了平行板微管道内线性黏弹性流体的电磁流动,其中线性黏弹性流体的本构关系是由Jeffrey流体模型来描述的。利用分离变量法,在无滑移条件和滑移条件下,求解了线性化的非定常柯西动量方程和Jeffrey流体本构方程,给出了黏弹性Jeffrey流体速度的解析表达式。通过数值计算,分析了无量纲雷诺数Re、哈特曼数Ha、弛豫时间λ1ω和滞后时间λ2ω对速度剖面的影响。结果表明,无量纲滑移长度α增大了流体的速度振幅,滑移条件下流体的速度大于无滑移条件下流体的速度。此外,随着哈特曼数Ha的增加,速度先增加后减少;随着弛豫时间λ1ω的增加,速度也变得越来越大;随着雷诺数Re和滞后时间λ2ω的增加,速度变得越来越小。
2015年10期 v.52;No.461 639-648页 [查看摘要][在线阅读][下载 605K] [下载次数:152 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:2 ] - 陈颖慧;张慧;施志贵;屈明山;
为了提高微电子机械系统(MEMS)器件的成品率和集成度,介绍了一种应用于圆片级封装的硅帽结构。重点介绍了该硅帽结构的设计和加工方法。分析了圆片级封装(WLP)采用侧引线和通孔引线两种方式的优缺点。完成了上大下小的硅通孔结构和不同开口面积的通孔引线实验。采用电感耦合等离子(ICP)干法刻蚀获得了高深宽比、高陡直度的硅通孔。采用光学显微镜测试了上、下通孔的平面结构。在完成硅帽和敏感结构的键合后,进行了引线测试,结果表明这种上大下小的通孔结构能很好地完成引线工艺,其中250μm×250μm的尺寸是最佳开口面积。
2015年10期 v.52;No.461 649-653+670页 [查看摘要][在线阅读][下载 425K] [下载次数:169 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:2 ]
- 崔建利;段俊萍;赵龙;张斌珍;
利用UV-LIGA技术制作毫米波腔体滤波器SU-8主模结构,通过聚二甲基硅氧烷(PDMS)对所制作的SU-8主模结构进行一次复制,得到多个相同的负模结构,将负模结构浸泡在羟丙基甲基纤维素(HPMC)溶液中进行表面防粘处理。处理后,使用PDMS-PDMS软光刻技术和NOA73紫外固化技术进行二次复制,得到PDMS和NOA73材料的毫米波腔体滤波器。对快速复制出的滤波器的表面形貌、结构尺寸进行观测,对其电磁性能(中心频率、带宽、插损和回波损耗)进行测试。结果显示,该方法制备出的毫米波滤波器具有较好的电磁性能。采用该方法制作的毫米波腔体滤波器具有生产周期短、成本低、效率高和结构可靠的特点。
2015年10期 v.52;No.461 654-659页 [查看摘要][在线阅读][下载 537K] [下载次数:125 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:1 ] - 蔡洵;高杨;黄振华;刘海涛;
为了表征所制备的L波段通孔型AlN薄膜体声波谐振器(FBAR)的性能,使用射频探针台和矢量网络分析仪测得FBAR的S参数,扫频步长为1 MHz;为了避免使用3 dB带宽法计算FBAR Q值产生的较大误差,采用阻抗相位微分法,在ADS软件环境下计算出FBAR的Q值。比较实测的S参数及Mason模型仿真得到的S参数发现:采用低阻硅衬底会使FBAR的Q值降低;制备的FBAR中膜层的偏厚会使其谐振频率向低处漂移。制备的性能较好的FBAR,其串联谐振频率为1.509 GHz,Q值为60.4,并联谐振频率为1.523 GHz,Q值为523.4,有效机电耦合系数为2.25%。给出的FBAR片上测试与性能表征方法具有通用性。
2015年10期 v.52;No.461 660-665页 [查看摘要][在线阅读][下载 494K] [下载次数:362 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:13 ] |[阅读次数:1 ] - 安卫静;周建伟;王帅;武鹏;王娟;王辰伟;段波;
在工作压力为2 psi(1 psi=6 894.76 Pa)、抛光头转速为60 r/min、抛光盘转速为65 r/min、流量为150 mL/min的条件下,对3英寸(1英寸=2.54 cm)的Ru和Cu进行化学机械抛光实验,研究了氧化剂和FA/O螯合剂对Ru化学机械抛光速率以及对Cu和Ru的速率选择比的影响。实验结果表明:KIO4的使用可以大大提高Ru的去除速率,并且当KIO4的浓度为0.02 mol/L,FA/O螯合剂的浓度为3 mL/L时,Cu和Ru之间有很好的速率选择比。此外,通过电化学方法对Cu和Ru表面的腐蚀情况进行了分析研究。结果表明,当KIO4的浓度达到0.02 mol/L时,Cu片和Ru片表面的腐蚀基本不变,并且FA/O螯合剂的加入能略微缓解Cu和Ru之间的电偶腐蚀现象。
2015年10期 v.52;No.461 666-670+608页 [查看摘要][在线阅读][下载 840K] [下载次数:162 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:18 ] |[阅读次数:1 ] - 栾晓东;刘玉岭;王辰伟;高娇娇;张文倩;
介绍了一种不含腐蚀抑制剂苯并三氮唑(BTA)和氧化剂的弱碱性阻挡层抛光液。通过测量抛光液的pH值、Zeta电位、黏度、粒径大小及粒径分布随放置时间的变化来研究抛光液的稳定性;该抛光液与商业阻挡层抛光液进行比较,通过测试抛光后的晶圆表面状态,发现该抛光液有利于化学机械抛光(CMP)后清洗;在E460E机台上研究抛光液中各种成分(磨料、FA/O螯合剂)和抛光液pH值对Cu,Ta和SiO2去除速率选择比的影响。实验研究结果表明该弱碱性阻挡层抛光液使用保质期长达一个月以上并且利于CMP后清洗,抛光后的晶圆表面无氧化铜结晶和BTA颗粒。抛光实验结果显示磨料、FA/O螯合剂和pH值对Cu,Ta和SiO2去除速率选择比有不同的影响,其中影响最大的是磨料质量分数。
2015年10期 v.52;No.461 671-675页 [查看摘要][在线阅读][下载 381K] [下载次数:265 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:12 ] |[阅读次数:1 ] - 庞炳远;闫萍;刘洪;
采用真空提纯工艺对棒状多晶硅原料进行了区熔(FZ)提纯,之后对提纯后的多晶硅进行单晶生长。通过检测每次提纯后的多晶硅和最终生长成的硅单晶的电阻率变化,得到了真空提纯工艺对电阻率变化的影响规律。之后,通过计算得到了原料中主要杂质磷杂质在每次真空提纯后的去除量,并讨论了磷杂质去除量对材料导电类型的影响。分析认为真空提纯工艺具有较高的提纯效率,通过真空提纯工艺可大幅提高材料的纯度和电阻率。提出要研制n型高纯高阻硅单晶,还需通过真空提纯工艺精确地控制硼、磷杂质的相对含量,并充分考虑杂质在径向上的分布规律。
2015年10期 v.52;No.461 676-680页 [查看摘要][在线阅读][下载 401K] [下载次数:111 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:1 ]