1980, 01, 8-12
解决微波功率管氧化铍瓷片与底座焊接炸裂的途径
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DOI:
10.13250/j.cnki.wndz.1980.01.002
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摘要：
<正> 一、概述在微波功率晶体管的管芯下部,一般都焊有一块绝缘性能良好、导热性能优异的氧化铍瓷片。为什么微波功率管不能像低频功率晶体管那样,让管芯直接焊在铜底座上当集电极使用呢?要回答这一问题,要从低频功率管实际使用的电路与结构中去找答案。低频功率管的集电极一般就是外壳,在实际使用时,一般都要加散热器,只有很少的场合(例如某些稳压电源电路中)允许集电极接地。因此在低频功率管底座与散热器之
Abstract：
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基本信息:
DOI：10.13250/j.cnki.wndz.1980.01.002
引用信息:
[1]蔡继铎.解决微波功率管氧化铍瓷片与底座焊接炸裂的途径[J].半导体情报,1980(01):8-12.DOI:10.13250/j.cnki.wndz.1980.01.002.
发布时间：
1980-01-31
出版时间：
1980-01-31