1990,
05,
27
MMIC模块用的新封装技术
基金项目(Foundation):
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DOI:
10.13250/j.cnki.wndz.1990.05.004
发布时间：
1990-05-31
出版时间：
1990-05-31
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摘要：
<正> 日本NTT电信实验室工作人员经过多年研究终于开发出了GaAs MMIC(单片微波集成电路)用的新封装技术。这种新技术就是共面薄膜载体技术。据说这种技术是高频模块封装的最高级技术。薄膜载体技术的优点包括高效重复性,低组装造价,更简易的可测性和较高成品率。这种新的薄膜载体主要由聚酰亚胺构成。引线末端的金凸点简化了与MMIC焊区上相应金凸点的连接。引线凸点通过热压键合与芯片
Abstract：
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基本信息:
DOI：10.13250/j.cnki.wndz.1990.05.004
引用信息:
[1]李栓庆.MMIC模块用的新封装技术[J].半导体情报,1990(05):27.DOI:10.13250/j.cnki.wndz.1990.05.004.
发布时间：
1990-05-31
出版时间：
1990-05-31