nav emailalert searchbtn searchbox tablepage yinyongbenwen piczone journalimg journalInfo searchdiv qikanlogo popupnotification paper paperNew
2003, 04, 30-33
聚酰亚胺在MEMS中的特性研究及应用
基金项目(Foundation):
邮箱(Email):
DOI:
摘要:

聚酰亚胺具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好、化学性质稳定等特点,在MEMS工艺中有很广泛的应用前景,适于做牺牲层、绝缘层和平坦层等。在简要介绍聚酰亚胺的基础上,着重介绍聚酰亚胺在MEMS工艺中的特性、工艺流程及应用。

Abstract:

Polyimide can resist high temperature and etching,and has excellent properties of in-sulation and chemical stabilization.It would be applied widely in MEMS process,especially befit to be used as sacrificing layer,insulating layer,smooth layer,etc.Based on the simple intro-duction of polyimide,the characteristic,process flow and applications in MEMS are introduced emphatically.

参考文献

[1]石庚辰.微机电系统技术[M].北京:国防工业出版社,2002/01.1-9.

[2]王彦,史国芳.聚酰亚胺的发展和应用[J].航空材料学报,1994,(03):1-2.

[3]厦门大学物理系半导体物理教研室.半导体器件工艺原理[M].北京:人民教育出版社,1977,232-240.

基本信息:

DOI:

中图分类号:TP21

引用信息:

[1]邓俊泳,冯勇建.聚酰亚胺在MEMS中的特性研究及应用[J].微纳电子技术,2003(04):30-33.

基金信息:

检 索 高级检索

引用

GB/T 7714-2015 格式引文
MLA格式引文
APA格式引文