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聚酰亚胺具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好、化学性质稳定等特点,在MEMS工艺中有很广泛的应用前景,适于做牺牲层、绝缘层和平坦层等。在简要介绍聚酰亚胺的基础上,着重介绍聚酰亚胺在MEMS工艺中的特性、工艺流程及应用。
Abstract:Polyimide can resist high temperature and etching,and has excellent properties of in-sulation and chemical stabilization.It would be applied widely in MEMS process,especially befit to be used as sacrificing layer,insulating layer,smooth layer,etc.Based on the simple intro-duction of polyimide,the characteristic,process flow and applications in MEMS are introduced emphatically.
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[3]厦门大学物理系半导体物理教研室.半导体器件工艺原理[M].北京:人民教育出版社,1977,232-240.
基本信息:
DOI:
中图分类号:TP21
引用信息:
[1]邓俊泳,冯勇建.聚酰亚胺在MEMS中的特性研究及应用[J].微纳电子技术,2003(04):30-33.
基金信息: